Первая фабрика Intel по массовому производству 300-миллиметровых кремниевых пластин-носителей будет построена в штате…

Стерильные производственные помещения площадью почти 12,5 тыс. кв. метров потребуют инвестиций объемом 2 млрд. долл.

САНТА-КЛАРА, шт. Калифорния, 25 января 2000 г. – Сегодня корпорация Intel объявила о начале строительства в гор. Чандлер, штат Аризона, новой фабрики по крупномасштабному производству 300-миллиметровых кремниевых пластин-носителей, возведение и оборудование которой потребует инвестиций в размере 2 млрд. долл. Проект подлежит утверждению местными властями, ожидаемому в ближайшие недели.

«Новое предприятие призвано способствовать укреплению наших ведущих позиций на рынке полупроводниковых устройств с его чрезвычайно высоким уровнем конкуренции, - сказал Майк Сплинтер (Mike Splinter), старший вице-президент корпорации и генеральный менеджер производственно-технологической группы Intel (Technology and Manufacturing Group). – Расширение наших производственных мощностей за счет строительства фабрики, получившей название Fab 22, позволит нам полнее удовлетворить растущий спрос на высокопроизводительные микропроцессоры».

По сравнению с традиционными 200-миллиметровыми (или 8-дюймовыми) подложками, которые в большинстве случаев применяются сегодня при изготовлении полупроводниковых устройств, их 300-миллиметровые (или 12-дюймовые) аналоги позволяют более чем вдвое - на 225 процентов - увеличить поверхность кремниевой пластины-носителя. При этом площадь печатного монтажа, т.е. компьютерной микросхемы как таковой, возрастает примерно на 240 процентов. Увеличение размеров пластин-носителей приведет также к более чем 30-процентному снижению себестоимости каждой подложки.

По словам М. Сплинтера, «руководствуясь стремлением к скорейшему удовлетворению потребительского спроса, Intel планирует ввести новую фабрику в эксплуатацию в рекордно короткий срок. Изготовление 200-миллиметровых подложек по разработанной Intel 0,13-микронной технологии с применением медной металлизации начнется уже в 2001 году, с последующим переходом на производство 300-миллиметровых пластин-носителей». Напомним, что микрон соответствует примерно сотой доле толщины человеческого волоса.

Строительство фабрики приведет к созданию в последующие 5-8 лет около тысячи новых рабочих мест, включая должности технологов, инженеров и обслуживающего персонала. Сейчас на предприятиях Intel, расположенных в Чандлере, занято 8.150 человек.

Новая фабрика разместится в Чандлере рядом с уже работающим заводом Fab 12 на территории промышленного центра Intel (площадью примерно 285 гектаров) под названием Окотилло. К строительству Fab 12 корпорация приступила в 1994 г., а уже к лету 1996 года предприятие выпустило первые компьютерные чипы. Производственные площади новой фабрики составят около 33,5 тыс. кв. м, из которых примерно 12,5 тыс. кв. метров приходятся на стерильные помещения. Рядом с основным зданием Fab 22 будут построены вспомогательные, включая четырехэтажное здание производственной поддержки площадью почти 30 тыс. кв. м, центральное помещение для вспомогательных служб площадью 11,5 тыс кв. м, несколько пристроек к уже существующим зданиям, а также складское помещение.

Наряду с осуществлением обнародованного сегодня проекта Intel продолжает изучение возможностей по расширению производственных мощностей, в том числе на предприятии в штате Нью-Мексико.

Компания Intel, крупнейший в мире изготовитель микропроцессоров, является также ведущим производителем оборудования для персональных компьютеров, сетевых и коммуникационных продуктов. Дополнительную информацию о корпорации можно получить на узле Intel в сети World Wide Web по адресу: http://www.intel.com/pressroom, а также на русскоязычном Web-сервере Intel (http://www.intel.ru).

Опубликовано: 28 января 2000 г.

Ключевые слова: нет

Извините, комментариев пока нет