Qimonda объявляет о начале коммерческого производства технологии будущего Buried Wordline DRAM

Мюнхен, Ноябрь 2008 – Qimonda AG (NYSE:QI), ведущий поставщик продуктов памяти, заявил о начале коммерческого производства чипов DRAM с использованием новой технологии Buried Wordline. В октябре компания получила первую прибыль от продаж плат DDR2 объёмом 1 Гб с использованием технологии Buried Wordline при норме 65 нм.

В дополнение к этому, Qimonda получила первые заказы на продукцию с технологией нового поколения Buried Wordline при норме 46 нм, внедрив в производство считающиеся самыми малогабаритными в мире платы DDR3 объёмом 2 Гб с использованием данной технологии. Инновационная технология Buried Wordline DRAM от Qimonda сочетает высокую производительность, низкое энергопотребление и малогабаритность чипов и вносит вклад в дальнейшее развитие портфолио, главное место в котором отдаётся решениям DRAM для инфраструктурных и графических приложений.

«С началом коммерческого производства нашей технологии Buried Wordline при норме 65 нм мы преодолели важный рубеж на пути дальнейшего технологического развития, - заявил Кин Вах Лох (Kin Wah Loh), президент и CEO Qimonda AG. – На нашей основной фабрике в Дрездене мы увеличили производство пластин с утопленной числовой шиной на 65 нм до нескольких сотен в месяц и в ближайшие месяцы планируем внедрить дополнительные производственные мощности. Норма 65 нм пользуется большим спросом, мы получаем положительные отклики от получивших образцы продукта потребителей, которых особенно привлекает низкое энергопотребление в продукции с технологией Buried Wordline. Кроме того, ранее намеченных сроков появился первый спрос на технологию нового поколения Buried Wordline с нормой 46 нм, массовое производство которой запланировано на середину 2009 года. Увеличивая количество битов более чем в 2 раза по сравнению с технологией на основе нормы 65 нм, производство продукции с технологией с нормой 45 нм станет значительным шагом на пути к реализации нашей цели – стать технологическим лидером в производстве».

Qimonda представила план развития новой технологии и первые официальные образцы продукции на базе архитектур с инновационной технологией Buried Wordline в феврале 2008 года. Архитектура Buried Wordline сочетает энергосберегающие преимущества trench-технологий, традиционно разрабатываемых Qimonda, и стандартных ярусных конденсаторов, широко использующихся в индустрии DRAM. Инновационная технология Buried Wordline от Qimonda обогащает опыт компании в гравировании и наполнении структур силиконовых плат и представляет прорыв в области сотовых технологий DRAM на пути к созданию ячеек с полностью вертикальным расположением. Кроме того, технология Buried Wordline позволяет уменьшить размер ячейки до 4FІ (таким образом, общая площадь чипа равняется только четвертой части размера памяти платы). В первом поколении технологии Buried Wordline с нормой 65 нм размер ячейки уже сократился до 6FІ по сравнению с 8FІ в технологии с нормой 75 нм, использующейся в данное время в продукции Qimonda. Вместе с меньшими размерами ячейки, технология с нормой 65 нм увеличивает число битов на плате более чем на 40% по сравнению с trench-технологией с нормой 75 нм. Технология с нормой 46 нм с размером ячеек 6FІ потенциально предполагает увеличение числа битов на плате более чем в 2 раза по сравнению с технологией Buried Wordline с нормой 65 нм – увеличение на 200% по сравнению с технологией с нормой 75 нм.

Развитие технологии Buried Wordline получило поддержку в рамках программы развития технологий фонда EFRE при Европейском Сообществе и финансируется республикой Саксония Федеральной Республики Германии.

О компании Qimonda
Qimonda AG (NYSE: QI) - ведущий мировой поставщик широкого ассортимента продуктов оперативной памяти DRAM. В 2007 финансовом году объем чистых продаж компании, располагающей штатом в 13 500 сотрудников по всему миру, составил 3,61 млрд. евро. DRAM продукция компании используется в компьютерах, графических устройствах, мобильной и потребительской аппаратуре с использованием собственных энергосберегающих технологий и разработок. Дополнительная информация доступна на сайте компании www.qimonda.com.

Опубликовано: 19 ноября 2008 г.

Ключевые слова: нет

Извините, комментариев пока нет