ДВЕ НОВЫЕ СПЕЦИФИКАЦИИ УВЕЛИЧИВАЮТ ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТЬ ИНТЕРФЕЙСА serial ata Скорость передачи данных увеличена до 3…

ФОРУМ INTEL ДЛЯ РАЗРАБОТЧИКОВ, БАРСЕЛОНА, 20 апреля 2004 г. – Сегодня группа Serial ATA Working Group на Форуме Intel для разработчиков объявила о создании двух новых спецификаций.

Одна из спецификаций позволяет удвоить скорость передачи данных по интерфейсу Serial ATA, другая же определяет новые типы кабелей и разъемов, поддерживающие новые области применения и модели исп- ользования. Новая спецификация интерфейса Serial ATA, позволяющая передавать данные со скоростью 3 Гбит/с, уже готова и в настоящее время находится в стадии утверждения. Скорость интерфейса Serial ATA второго поколения 3 Гбит/с (300 МБ/с) в два раза превышает скорость передачи данных интерфейса первого поколения, составляющую 1,5 Гбит/с (150 МБ/с). Уже объявлено о выпуске новой продукции на базе интерфейса Serial ATA, поддерживающего скорость передачи данных 3 Гбит/с. Приблизительно через месяц, после окончательного утверждения спецификации, соответствующая продукция появится на рынке. Новая технология не требует замены разъемов и кабелей для поддержки более высокой скорости передачи данных. Помимо удвоения скорости передачи данных на физическом уровне, указанной в спецификации SATA 1.0, новая спецификация также определяет версию с более высоким энергопотреблением для использования в компьютерных центрах. Эта внешняя спецификация физического уровня относится только к связи между системами хранения данных (она не используется для прямого подключения дисков), а определяемые ею электрические параметры соответствуют параметрам физического уровня SAS.

Также на форуме IDF было объявлено о завершении разработки и ожидаемом вскоре утверждении спецификации, определяющей новые типы кабелей и разъемов. Вторая спецификация кабелей и разъемов включает несколько новых типов подключения: · Внутренние многоканальные кабели и разъемы, ускоряющие соединения между внутренними портами хостов и внутренними устройствами на объединительной плате. · Внешние кабели и разъемы, позволяющие использовать интерфейс Serial ATA для подключения внешних систем хранения данных. · Внешние многоканальные кабели и разъемы для компьютерных центров, предназначенные для подключения к системным блокам нескольких каналов Serial ATA. Продукция, в которой будут использоваться новые кабели и разъемы, появится к концу года. Это означает, что стандарт Serial ATA окончательно принят отраслью. В работе трехдневного конгресса, проходившего в прошлом месяце в штате Колорадо, приняло участие более 200 представителей 57 компаний, что стало рекордом за всю историю существования стандарта. По итогам встреч было заключено 673 соглашения о совместимости устройств. Проведение конгресса спонсировалось компаниями PMC Sierra, Marvel и Silicon Image. Участие в конгрессе было бесплатным как для членов рабочей группы Serial ATA Working Group, так и для остальных участников. О рабочей группе Serial ATA Working Group

В рабочую группу Serial ATA Working Group входят группы Serial ATA 1.0 Working Group и Serial ATA II Working Group. Первая группа была основана в феврале 2000 года. Перед ней была поставлена задача подготовить спецификацию Serial ATA для настольных ПК. В рабочей группе участвует 153 компании, включая Dell, Intel, Maxtor, Seagate и Vitesse. Рабочая группа Serial ATA II Working Group была создана в феврале 2002 года. Ее основная цель – решение новых задач, стоящих перед отраслью систем хранения данных, дополнение спецификации Serial ATA новыми возможностями и подготовка спецификаций с более высокой скоростью передачи данных. Дополнительную информацию можно найти на сайте www.serialata.org.

О Форуме Intel для разработчиков Являясь крупнейшим мероприятием для разработчиков аппаратных средств и программного обеспечения, Форум IDF проводится несколько раз в год, собирая ведущих представителей отрасли. В ходе Форума рассматриваются различные вопросы, связанные с передовой компьютерной технологией и продукцией для ПК, серверов, коммуникационного оборудования и карманных вычислительных устройств. С октября 2002 г. сессии Форума Intel для разработчиков ежегодно проводятся и в России. Очередное такое мероприятие состоится в октябре с. г. в Москве. Кроме того, в апреле-мае в Киеве и Новосибирске впервые будут проведены региональные Форумы IDF. Форумы IDF, где бы они ни проводились, превращаются в яркую демонстрацию сотрудничества участвующих в них представителей индустрии. Характерно, что практически половина материалов, посвященных решениям, представляется на конференциях IDF не корпорацией Intel, а другими компаниями. Подробная информация об IDF и о технических разработках корпорации Intel размещена по адресу: http://develop- er.intel.ru/. Корпорация Intel является крупнейшим в мире производителем микропроцессоров, а также одним из ведущих производителей оборудования для персональных компьютеров, компьютерных сетей и средств связи. Дополнительную информацию о корпорации Intel можно найти на Web-сайте www.intel.com/pressroom, а также на русскоязычном Web-сервере компании Intel (http://www.intel.ru).

Intel является зарегистрированным товарным знаком корпорации Intel и ее подразделений в США и других странах.

* Другие наименования и товарные знаки являются собственностью своих законных владельцев.

Опубликовано: 20 апреля 2004 г.

Ключевые слова: нет

Извините, комментариев пока нет