AMD и IBM будут совместно разрабатывать новейшие технологии производства микросхем

Саннивейл, штат Калифорния, и Ист-Фишкилл, штат Нью-Йорк, 8 января 2003 года – Компании AMD и IBM объявили о заключении соглашения, направленного на совместную разработку технологий производства полупроводниковых микросхем, которые будут использоваться в высокопроизводительных системах в будущем.

Новые технологические процессы, разработанные AMD и IBM, позволят повысить производительность микропроцессоров и снизить энергопотребление, благодаря применению современных структур и материалов, таких, как высокоскоростные транзисторы типа «кремний на изоляторе» (КНИ), медные межсоединения и усовершенствованная изоляция типа "low-k dielectric".

Соглашение включает в себя совместную разработку 65- и 45-нанометровых (1 нанометр (нм) составляет одну миллиардную долю метра) технологий, которые будут применяться на 300-миллиметровых кремниевых подложках. Результаты разработок, возможно, позволят также усовершенствовать производственные процессы для слоев толщиной 90 нм. «Мы намерены начать производство наших 90-нм решений в четвертом квартале 2003 года, поэтому сейчас мы распространяем наши усилия по разработке технологических процессов на новое поколение процессоров, 65 нм и ниже, - говорит Билл Сиджел (Bill Siegle), старший вице-президент по технологическим операциям и директор по науке, AMD. – Благодаря сотрудничеству с таким лидером индустрии, как IBM, AMD сможет обеспечить лучший в отрасли уровень производительности и функциональности, и при этом сократить непрерывно увеличивающиеся затраты на разработку технологий».

AMD и IBM будут применять совместно разработанные технологии для производства продуктов как на собственных заводах по производству микросхем, так и в партнерстве с рядом других производителей. Компании ожидают, что первые продукты на основе новых 65-нм технологий появятся в 2005 году. «Сегодняшнему рынку требуются самые современные технологии материалов и структуры микросхем, – говорит Биджан Давари (Bijan Davari), член Совета директоров IBM и вице-президент по технологии и новым продуктам, IBM Microelectronics Division. – Наше сотрудничество с AMD направлено на скорейшее воплощение совместно разработанных технологий в реальные продукты и на снижение времени выхода на рынок для заказчиков».

Разработки будут вестись совместно инженерами AMD и IBM в Центре современных полупроводниковых технологий IBM (ASTC) на фабрике IBM в г. Ист-Фишкилл, штат Нью-Йорк. По плану работы начнутся 30 января 2003 года.

Опубликовано: 14 января 2003 г.

Ключевые слова: нет

Извините, комментариев пока нет