Intel ПРЕДСТАВЛЯЕТ ОПТИЧЕСКИЕ КОМПОНЕНТЫ ДЛЯ НОВЫХ ТЕЛЕКОММУНИКАЦИОННЫХ СЕРВИСОВ

Новые устройства позволят провайдерам расширить зону обслуживания, внедрить новые услуги и увеличить свои прибыли ФОРУМ INTEL ДЛЯ РАЗРАБОТЧИКОВ, Сан-Хосе, шт.

Калифорния, 28 февраля 2001 г. — Сегодня корпорация Intel представила семь новых оптических полупроводниковых сетевых компонентов, которые позволят производителям телекоммуникационного оборудования создавать новые системы, расширяющие сферу применения и повышающие «интеллектуальность» оптических сетей, а также позволяющие провайдерам внедрять новые услуги.

Системы на основе новых интегрированных оптических полупроводниковых устройств обеспечивают поставщикам услуг возможность расширить зону обслуживания, не устанавливая дорогостоящих репитеров для повышения уровня сигнала при его передаче на большие расстояния по оптоволоконным кабелям. Новые компоненты способны передавать и принимать данные, используя различные коммуникационные протоколы — ATM, Packet over SONET, Packet over Fiber и 10-гигабитный Ethernet.

Это обстоятельство имеет большое значение для поставщиков услуг, которым необходимо поддерживать все перечисленные протоколы для обслуживания своих клиентов. «Сетевое оборудование на основе новых оптических компонентов Intel позволит поставщикам услуг расширить зону обслуживания и получить дополнительную прибыль без увеличения затрат, — утверждает вице-президент и генеральный директор подразделения Intel Network Communications Group Марк Кристенсен (Mark Christensen). — Кроме того, новые оптические компоненты дают нашим клиентам возможность удовлетворить потребности поставщиков услуг в секторе городской, дальней и сверхдальней связи.

Наши технологии позволят им сократить свои капитальные затраты и, в то же время, повысить отдачу от инвестиций». Новые оптические устройства дополняют растущее семейство полупроводниковых компонентов и программного обеспечения, которое развивается в рамках архитектуры Intel® Internet Exchange Architecture (Intel IXA), призванной сократить длительность разработки и улучшить характеристики телекоммуникационного оборудования.

Среди новых компонентов Intel — два оптических устройства типа «digital wrapper» — IXF30005 и IXF30007, которые служат для инкапсуляции данных различных протоколов с целью дальнейшей передачи по оптоволоконным кабелям. В этих двух устройствах используется технология под названием «прямое исправление ошибок без повторной передачи» (forward error correction — FEC). Она позволяет корректировать ошибки в пакетах, преодолевающих большие расстояния, и таким образом увеличивать на 400% дистанцию, на которую может быть передан оптический сигнал.

Новые компоненты Intel с поддержкой технологии FEC обеспечивают передачу данных на скорости 10 Гбит/с, соответствующей телекоммуникационному стандарту OC192 и являющейся наивысшей из используемых сегодня поставщиками телекоммуникационных услуг. При использовании этих устройств в сочетании с устройством для управления полосой пропускания — IXF6192 Bandwidth Manager, которое также было представлено сегодня, — провайдеры смогут предлагать своим клиентам широкий спектр услуг по передаче речи и данных, включая высокоприоритетный трафик.

Программное обеспечение, которым комплектуется IXF6192, позволит управлять конфигурацией сети и повысить уровень «интеллектуальности» услуг. Сегодня были также представлены оптические компоненты Intel для реализации высокоскоростного физического уровня HSPL (High Speed Physical Layer): · LXT16784/LXT16785 – набор микросхем мультиплексора/демультиплексора 10,0/10,7 Гбит/с, который позволяет передавать по одной линии два или более сигналов. · LXT16748/LXT16749 – набор микросхем мультиплексора/демультиплексора 12,5 Гбит/с для сверхдальней св- язи. · LXT16742/LXT16743 – набор микросхем мультиплексора/демультиплексора 10,7 Гбит/с для дальней и городской связи. · LXT19908 – усилитель-ограничитель 10 Гбит/с для управления лазерной фотоникой.

Об архитектуре Intel Internet Exchange Architecture Архитектура Intel IXA — это всеобъемлющее семейство высокопроизводительных, гибких и масштабируемых аппаратных и программных компонентов, предназначенных для удовлетворения растущих потребностей современных сетей. Создание решений с архитектурой Intel® IXA на основе таких структурных элементов — программируемых полупроводниковых компонентов и программного обеспечения — обеспечивает сокращение сроков разработки, высокий экономический эффект от их внедрения, а также возможность модернизации сетей и коммуникационных систем в будущ- ем.

Более подробную информацию об этой архитектуре можно получить по адресу www.intel.com/IXA. Информация о IDF Форум Intel для разработчиков (Intel Developer Forum — IDF) — это крупномасштабная конференция Intel, в рамках которой проводятся более чем 250 мероприятий и лабораторных занятий, а также многочисленные демонстрации передовых технологий и продуктов. Дважды в год IDF собирает тысячи разработчиков программных и аппаратных средств из многих стран мира.

На конференции, отмечающей пятый год своего существования, OEM-производители оборудования, независимые поставщики аппаратного (IHV) и программного обеспечения (ISV) получают самую свежую информацию о технологиях и инициативах Intel. За более подробными сведениями о Форумах Intel для разработчиков обращайтесь на web-сервер по адресу http://developer.intel.com/idf. В промежутках между конференциями новую информацию можно получать, подписавшись на бюллетень Intel Developer Update Magazine по адресу http://devel- oper.intel.com/update.

Компания Intel, крупнейший в мире изготовитель микропроцессоров, является также ведущим производителем оборудования для персональных компьютеров, сетевых и коммуникационных продуктов. Дополнительную информацию о корпорации можно получить на узле Intel в сети World Wide Web по адресу: www.intel.com/pressroom, а также на русскоязычном Web-сервере Intel (http://www.intel.ru) * Товарные знаки и марки являются собственностью своих законных - владельцев.

Опубликовано: 2 марта 2001 г.

Ключевые слова: нет

Извините, комментариев пока нет