Новые коммуникационные чипы Intel позволят выпускать мультисервисное оборудование сетевого доступа повышенной надежности

Новые микросхемы поддерживают несколько транспортных стандартов, оснащены встроенными средствами повышения надежности и просты в установке 7 июня 2000 г. — Сегодня на проходящей в США выставке SuperComm корпорация Intel, ведущий производитель полупроводниковых компонентов для широкополосного доступа и корпоративных сетей, представила две новых коммуникационных микросхемы, способные поддерживать…

…в мультисервисном оборудовании сетевого доступа как речевой трафик, так и трафик данных.

Эти новые компоненты для устройств сетевого доступа соответствуют современным стандартам, позволяют повысить надежность сетей и дополняют семейство новых интеллектуальных оптических сетевых компонентов, которые также были представлены сегодня компанией Intel.

“Современные мультисервисные сети доступа должны постоянно повышать свою пропускную способность и динамически управлять комбинированным трафиком речи и данных с помощью различных технологий доступа, — пояснил вице-президент подразделения Intel Telecom Components Division Майк Ричи (Mike Ricci). — По мере повышения сложности подобных сетей, становится все более насущной потребность в контроле и управлении точками доступа в сеть.

Поставщикам услуг необходимы большая пропускная способность и уверенность в том, что их сетевое оборудование сможет удовлетворить строгие требования к надежности, предъявляемые их клиентами”. Один из новых компонентов — кросс-коннектор IXF3461, в котором сочетаются модуль сопряжения с линией связи T1/E1/J1 (линейный интерфейсный модуль — LIU), формирователь кадров и кросс-коммутатор (XCS). Эта микросхема поможет производителям выпустить новое поколение телекоммуникационного оборудования, например, интегрированные устройства доступа (IAD) и базовые станции беспроводной связи третьего поколения (3G).

Микросхема IXF3461 была предназначена для использования в оборудовании для интеграции речи, данных и мультимедийных приложении в современных сетях телекоммуникационного доступа и транспортных сетях. Сложность создания сетевых интерфейсов T1/E1/J1, особенно при локальной маршрутизации вызовов, теперь облегчается благодаря коммутации слотов с помощью XCS. Кроме того, сегодня была представлена микросхема Intel LXT776.

Это модуль для DSL-модемов, совместимый с новым стандартом ITU на симметричные линии DSL, который обозначается как G.shdsl. Официальное одобрение G.shdsl запланировано ITU на 4 квартал 2000 г. Новый стандарт обеспечивает более высокую скорость и лучшую совместимость, по сравнению с существующими симметричными DSL-технологиями, и может использоваться на больших дистанциях. Ориентированный на клиентов из сферы малого и среднего бизнеса, G.shdsl позволит сетевым операторам охватить услугами DSL более широкий круг клиентов и повысить надежность обслуживания.

Модуль LXT776 сочетает в себе все элементы, необходимые для построения симметричных высокоскоростных цифровых модемов. Малые размеры LXT776 и низкое потребление энергии делают его идеальным для использования в высокоплотных линейных платах, мультиплексорах доступа DSL (DSLAM) или интегрированных устройствах доступа IAD и шлюзах SME следующего поколения. Модуль LXT776 может также использоваться для организации доступа G.shdsl к глобальным сетям при модернизации устаревших коммутаторов и маршрутизаторов ЛВС. Операторам сетей необходимо обеспечить надежность и доступность, чтобы снизить эксплуатационные расходы и выполнять обязательства по соглашениям об уровне обслуживания.

Полупроводниковые компоненты Intel для оборудования доступа помогут ее OEM-партнерам удовлетворить эти потребности операторов, снизив затраты на развертывание услуг за счет улучшения эксплуатационных характеристик, в том числе, увеличения запаса помехоустойчивости, повышения спектральной совместимости и устойчивости к дрожанию, а также увеличения радиуса действия. Благодаря наличию встроенных средств контроля, новые коммуникационные микросхемы Intel также помогут избежать простоев или снижения качества обслуживания (QoS).

Цены и условия поставок Микросхема Intel IXF3461 в настоящее время выпускается в виде опытных образов в 160-контактном корпусе MQFP. Образцы в исполнении PBGA станут доступны в 3 квартале 2000 г. Оба варианта будут предлагаться в промышленном и коммерческом исполнении по диапазону рабочих температур. Начало их массового производства запланировано на конец года. Стоимость изделия в корпусе MQFP при поставках партиями 5 тыс. штук составит $36.

Опытные образцы LXT776 будут поставляться в 3 квартале 2000 г. в 17 мм2 256-контактном и 23мм2 208-контактном корпусе BGA. Стоимость одной микросхемы на момент начала поставок опытных образцов в 3 квартале 2000г. составит $40,61. Компания Intel, крупнейший в мире изготовитель микропроцессоров, является также ведущим производителем оборудования для персональных компьютеров, сетевых и коммуникационных продуктов.

Дополнительную информацию о корпорации можно получить на узле Intel в сети World Wide Web по адресу: http://www.intel.com/pressroom или www.intel.com/IXA, а также на русскоязычном Web-сервере Intel (h- ttp://www.intel.ru).

Опубликовано: 8 июня 2000 г.

Ключевые слова: нет

Извините, комментариев пока нет